导热应用中忽略的因素：粘度和流速

导热聚合物一般包括粘合剂、涂层和薄膜等，旨在将热量从敏感电子设备中传递和传导出去。其可以保护敏感组件（如集成电路），并大大提高产品耐用性，同时降低现场故障率。同时，实际应用中的丰富经验揭示了非常重要但经常会忽视的特性：

粘度和流速

在选择导热灌封或封装材料时，有许多通常考虑因素，包括：

· 材料考虑

· 导热率水平（低/中/高）

· 单或双组分

· 化学材质（环氧树脂、聚氨酯、硅树脂……）

· 硬度

· 放热特性

· 化学或环境耐久性

· 环规问题（UL、ROHS……）

· 应用工艺

· 固化速度

· 操作期

· 所需设备

· 粘度/流动特性

为什么合适粘度有助于PCB保护

流动性和粘度有什么作用呢？为什么不选择最高导热系数，然后一了百了呢？

简而言之，原因与从导热聚合物中获得所需最佳性能有很大关系。所述特性（最重要的是导热性）是基于供应商在实验室环境的理想条件下进行的测试。正如可能想象的那样，“实际结果可能会有所不同”在此非常适用，现实环境中的产品性能可能低于技术数据表中的数字。

造成该潜在实际性能下降的原因可能包括：

· 使用前或使用过程中的混合不充分

· 填料含量不一致

· 表面有过多油或表面活性剂

· 自流平性不佳

· 夹带空气或气泡

导热聚合物几乎总是高度填充重且致密（通常）的金属基填料。与此相关的大多数缺陷都与填料的易沉降有关。低黏度以及优异流动特性是促进混合、填料和增塑剂分散一致以及快速自流平的保证。

新迪赞（Resin Designs）Thermosink 35-7

Chase Corporation旗下新迪赞（Resin Designs）在整个THERMOSINK系列导热聚合物的设计和制造方面拥有丰富经验。Thermosink 35-7专为低黏度和优异流动性能而设计，使其适用于高速加工。

Thermosink 35-7的主要优势包括：

· 混合黏度＜10K CPS

· 独特的填料尺寸和几何形状

· 卓越的流动性和自流平性

· 不容易产生气泡

· 具备高速处理能力

安士澳在粘合剂产品与应用选择方面拥有丰富的经验。请致电我们，安士澳专业工程师助您找到适合应用需求的正确选择。

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/PscUdn-QCXsMz-Qjx7ahhw

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