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DOW DOWSIL TC-4083 可点胶式导热垫片
型号:TC-4083
制造商SKU:99165723
DOW DOWSIL TC-4083是一种双组分导热垫片,10 W/m-K 高导热率,1:1混合,可替代传统预成型垫片,出色的热传导性能,柔软可释放应力和减震,可返工,在苛刻的老化测试后提供出色的可靠性和垂直稳定性。
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DOW DOWSIL EA-9189 H 密封胶白色 单组分脱醇固化 RTV 粘合剂
型号:EA-9189H
制造商SKU:4104014
DOW DOWSIL EA-9189 H 是一种单组分导热粘合剂,脱醇型,0.88 W/m-K 导热率,易于使用,快速表干,UL 94V-0,适用作模块装配和发热元器件粘结固定。
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DOW DOWSIL 1-4173 导热粘结剂
型号:1-4173 导热粘结剂
制造商SKU:4086381
DOW DOWSIL 1-4173是一种单组分导热粘合剂,1.8 W/m-K 导热率,有流动性,加热固化,高拉伸强度,长期可靠性高,适用于电子产品的元器件粘结导热,外壳和散热器。
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DOW DOWSIL SE 4485 白色 密封胶 导热有机硅粘合剂
型号:SE 4485 密封胶
制造商SKU:6021183
DOW DOWSIL SE 4485 是一种单组分导热粘合剂,2.8 W/m-K 导热率,白色, 半流动,表干时间快,湿气固化,粘结良好,UL 94 V-0认证,适用于电子模块,灯具、通信和供电设备的散热冷却。
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DOW DOWSIL TC-2022 灰色糊狀物 导热粘结剂
型号:TC-2022 导热粘结剂
制造商SKU:99195230
DOW DOWSIL TC-2022是一种单组分热固化导热粘合剂,1.7 W/m-K 导热率,灰色,可手动和自动点胶,热固化速度随温度升高迅速加快,抗拉强度高,含7mil玻璃微珠,适用于热敏基板和组件,粘结外壳和盖子以及散热器。
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DOW DOWSIL TC-2035 CV 双组份热固化导热粘合剂
型号:TC-2035 CV
制造商SKU:
DOW DOWSIL TC-2035 CV是一种双组份热固化导热粘合剂,3.3 W/m-K 导热率,1:1混合,低界面厚度BLT,精炼级低挥发性(D4-D10) < 0.01%,是TC-2035的升级版本,粘结力强和高温稳定性,稳定的机械性能和电性能,适用于传输模块,电源模块,转换模块的散热,以及汽车电子ADAS,ECU装配,电力电子,逆变器和OBC等粘结导热。
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DOW DOWSIL 340 白色 散热复合膏
型号:340 散热复合膏
制造商SKU:6024566
DOW DOWSIL 340是一种单组分导热硅脂,0.67 W/m-K导热率,白色,不流动高度填充的化合物,导热性良好,适用于PCB装配和发热器件的导热。
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DOW DOWSIL TC-5351 灰色 导热硅脂
型号:TC-5351 导热硅脂
制造商SKU:4090332
DOW DOWSIL TC-5351是一种单组分导热硅脂,3.3 W/m-K 高导热率,灰色,垂直间隙填充能力高达1.0毫米,适用于功率电子器件的导热应用。
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DOW DOWSIL TC-5625C 黄绿色 油脂 导热硅脂
型号:TC-5625C 导热硅脂
制造商SKU:4127126
DOW DOWSIL TC-5625C是一种单组份导热硅脂,2.7 W/m-K 导热率,优化聚合物基质,黄绿色,低粘度可流动,低热阻,低界面厚度BLT,适用于各种中高档PCB系统组件的界面导热材料。
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DOW DOWSIL TC-5628 蓝色 粘性液体 导热硅脂
型号:TC-5628 导热硅脂
制造商SKU:99184098
TC-5628是一种单组份导热硅脂,4.0 W/m-K 高导热率,蓝色,低热阻,低界面厚度BLT, 符合UL 94 V-0, RTI 150 °C, 适用于各种电子电气器件和散热器导热应用。
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